853 Floor heating upheating station PCB preheaters soldering station BGA REWORK Station Telephone repair tool Special feature: 1. ESD-safe design, discharge system with a large temperature range, high-precision intellinter steering circuit, LED file, simple operation. 2. Use a 120 mm * 120 mm long -distance infrared heating with quick heating. 3. Original heat insulation through design, increases the temperature range considerably. 4. Could remove the soldering, for dealing with the large area of ??BGA and computer mainboards, tearing and repairing the groove down. Technical specifications Technical parameters: Model: 853 Maximum performance: 605 W Heating method: infrared heating plate Temperature range: 100 -500 Heat size: 120 x 120 mm Message: 221x251x112mm Wicht: 3.5 kg

4. Could remove the soldering, for handling the large area BGA and computer mainboards, the groove tears down and repair.3. Original heat insulation through design, increases the temperature range considerably.2. Use a 120 mm * 120 mm long -distance infrared heating with quick heating.1. ESD-safe design, discharge system with a large temperature range, high-precision intellinter steering circuit, LED file, simple operation.

853 Bodenheizung Vorwärmstation PCB Vorwärmer Lötstation BGA Rework Station Telefonreparaturwerkzeu Besonderheit: 1. ESD-sicheres Design, Entlötsystem mit großem Temperaturbereich, hochpräziser intellinter Steuerkreis, LED-Anzei, einfache Bedienung. 2. Verwenden Sie eine 120 mm * 120 mm große Ferninfrarotheizung mit schneller Erwärmung. 3. Ursprüngliche Wärmeisolierung durch Design, erhöht den Temperaturbereich erheblich. 4. Könnte das Löten entfernen, for den Umgang mit großflächin BGA- und Computer-Mainboards eignet sein, die Rille nach unten reißen und reparieren. Technische Spezifikationen Technische Parameter: Modell: 853 Maximale Leistung: 605 W Heizmethode: Infrarot-Heizplatte Temperaturbereich: 100 -500 Heizgröße: 120 x 120 mm Abmessunn: 221x251x112mm wicht: 3,5 kg

4. Könnte das Löten entfernen, for den Umgang mit großflächin BGA- und Computer-Mainboards eignet sein, die Rille nach unten reißen und reparieren. 3. Ursprüngliche Wärmeisolierung durch Design, erhöht den Temperaturbereich erheblich. 2. Verwenden Sie eine 120 mm * 120 mm große Ferninfrarotheizung mit schneller Erwärmung. 1. ESD-sicheres Design, Entlötsystem mit großem Temperaturbereich, hochpräziser intellinter Steuerkreis, LED-Anzei, einfache Bedienung.